Sony lijkt voor de PlayStation 6 een oplossing te hebben gevonden voor de koelingsproblemen waar eerdere PS5-modellen soms mee kampten. Bij sommige oudere PS5-versies kon het gebruik van vloeibaar metaal in combinatie met een verticale plaatsing leiden tot minder efficiënte warmteafvoer. Een nieuw ontdekt Sony-patent beschrijft daarom een verbeterd koelsysteem dat de prestaties van de PS6 zowel horizontaal als verticaal op peil moet houden.
Het patent richt zich op een geavanceerd ontwerp met meerdere speciaal gevormde heatpipes die de circulatie van koelvloeistof en de verdamping verbeteren. Dankzij taps toelopende en verlengde delen wordt voorkomen dat de vloeistof zich ophoopt wanneer de console rechtop staat. Hierdoor blijft de warmteafvoer in beide posities efficiënt, wat de betrouwbaarheid en koeling van de PlayStation 6 ten goede moet komen.
Het nieuwe Sony-patent met de titel “Electronic Device” suggereert dat de PlayStation 6 gebruik gaat maken van een verbeterd koelsysteem met heatpipes die zijn gevuld met een afgesloten koelvloeistof, zoals water, in plaats van vloeibaar metaal. De warmte van de chip wordt via deze heatpipes naar koellichamen met vinnen afgevoerd, terwijl extra ruimte rondom de leidingen voorkomt dat andere onderdelen erop drukken. Dit moet zorgen voor een efficiëntere en stabielere koeling en tegelijkertijd het risico op mechanische schade verminderen.
